wo2588 1、Bonding俗称打线及Molding封胶成型，是指对裸露的积体电路晶片IC Chip进行封装形成电子元件的制程其中IC借由焊线Wire Bonding覆晶接合Flip Chip等技术将其IO经封装体的线路延伸出来目前LED封装环节。
2、2CBGACeramicBGA基板即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片FlipChip，简称FC的安装方式Intel系列CPU中，Pentium IIIPentium Pro处理器均采用过这种封装形式3FCBGAFilpChipBGA基板硬质。
3、PGA封装，英文全称为Pin Grid Array Package，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈安装时，将。
4、高散热低热阻寿命长耐电压通过查询hitce陶瓷基板特点信息显示可知，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性的特点。
5、陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCBDirect Bonding Copper，是由陶瓷基材键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊。
6、2CBGACeramicBGA基板即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片FlipChip，简称FC的安装方式Intel系列CPU中，Pentium IIIPentium Pro处理器均采用过这种封装形式3FCBGAFilpChipBGA基板硬质多层基板4TBGA。
7、BGAball grid array球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也 称为凸 点陈列载体PAC引脚可。
8、2CBGACeramicBGA基板即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片FlipChip，简称FC的安装方式Intel系列CPU中，Pentium IIIPentium Pro处理器均采用过这种封装形式 3FCBGAFilpChipBGA基板。
9、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝Al2O3或氮化铝AlN陶瓷基片表面 单面或双面上的特殊工艺板所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀。
10、1导热率同为陶瓷电路板，但是有很大的区别，氧化铝的导热率差不多在45 Wm·K左右，氮化铝的导热率接近其7倍2热膨胀系数氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同导热率和热膨胀系数是最直接。
11、电路板用什么材料做 覆铜板又名基材 覆铜板Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品 当它用于多层。
12、指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFNC见QFN 25LGAland grid array 触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可。
13、MCM可分为三种基本类型MCML是采用片状多层基板的MCMMCML技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和PC工艺的MCMMCML不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合MCMC是采用多层陶瓷基板的MCM。
14、最后再以电镀化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作但是dpc陶瓷基板并不比ltcc陶瓷基板要好，其实很多当时困扰着ltcc陶瓷基板的问题基本上都得到了解决，而dpc陶瓷基板一些技术上的问题仍还存在着。
15、封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子物理化工等知识 以BGACSPTABMCM为代表的封装基板PackageSubstrate，简称PKG基板，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展而积层法多层板BUM是能使封装。
16、陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔。