wo2588 1、Bonding俗称打线及Molding封胶成型，是指对裸露的积体电路晶片IC Chip进行封装形成电子元件的制程其中IC借由焊线Wire Bonding覆晶接合Flip Chip等技术将其IO经封装体的线路延伸出来目前LED封装环节。
2、2CBGACeramicBGA基板即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片FlipChip，简称FC的安装方式Intel系列CPU中，Pentium IIIPentium Pro处理器均采用过这种封装形式3FCBGAFilpChipBGA基板硬质。
3、PCB线路板作为电子产品之母，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板Rigid Printed Circuit Board，简称RPCB 来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种1酚醛PCB纸基板。
4、基板substrate指的是电路板上用来连接电器元件和导体的板状物在电子工程中，基板相当于电路的骨架，能够固定和封装电子元件，使其按照预定的电路图正确工作基板通常是由导体绝缘体和孔洞三部分组成，它们可以相互连接。
5、而对于被动元件电阻等等的陶瓷基板，它们属于精细陶瓷Fine Ceramics采用高纯度无机材料为原料，经过精确控制化学组成及均匀度，再经过一定方式成形，最后高温烧结而成其具有足够高的机械强度，低介电常数，低热膨胀系数。
6、BGA技术的优点是IO引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能厚度和重量都较以前的封装技术有所减少寄生参数。
7、PCBPrinted Circuit Board是印刷电路板的简称，而线路板则指的是裸板或未焊接元器件的电路板它们在概念上有一定的区别PCB 是一种通过印刷或覆铜工艺在绝缘基板上形成导线焊盘和其他元件连接区域的制品PCB 使用一。
8、1PBGAPlasric BGA基板一般为24层有机材料构成的多层板Intel系列CPU中，Pentium IIIIIIV处理器均采用这种封装形式2CBGACeramicBGA基板即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片FlipChip，简称FC的安装方式。
9、硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种球栅阵列封装，简称BGABall Grid Array Package。
10、陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔。
11、报道了高q值电路都已经成功实施offchip元件是用低成本分立器件，在板级电路被动模式，或融入低温cofired陶瓷基板使用债券垫带着一个盾牌和基材之间地垫隔离垫从有损板上为每一个积分方法offchip造价集成是平衡的几个。
12、目前PCB电路板的分类主要有两种方式其一是依照层数来分类，其二是依照其软硬度来分类还有的是按材质和用途分类依照电路层数来分，则PCB可分为单面板双面板及多层板，常见的多层板一般为4层或6层板，复杂的甚至可高达。
13、一，陶瓷覆铜板是什么陶瓷覆铜板陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCBDirect Bonding Copper，是由陶瓷基材键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热。
14、MCM可分为三种基本类型MCML是采用片状多层基板的MCMMCML技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和PC工艺的MCMMCML不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合MCMC是采用多层陶瓷基板的MCM。
15、随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化高密度多功能性高可靠性高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用共烧多层。
16、封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子物理化工等知识 以BGACSPTABMCM为代表的封装基板PackageSubstrate，简称PKG基板，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展而积层法多层板BUM是能使封装。